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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 耐災害性に優れた安心・安全社会のためのスピントロニクス材料・デバイス基盤技術の研究開発成果報告書 A1 東北大学 YR 2017 FD 2017.3 SP 58p K1 スピントロニクス K1 半導体 PB 東北大学 PP [仙台] LA Japanese (日本語) CL NDLC:ND351 CL NDC10:549 NO 平成28年度文部科学省国家課題対応型研究開発推進事業未来社会実現のためのICT基盤技術の研究開発イノベーション創出を支える情報基盤強化のための新技術開発 NO 書誌ID=BB00521944; NCID=GP84342766; LK [OPAC]https://nierlib.nier.go.jp/opac/opac_link/bibid/BB00521944 LK [Webcat Plus]http://webcatplus-equal.nii.ac.jp/libportal/DocDetail?hdn_if_lang=jpn&txt_docid=NCID:GP84342766 OL 58